聚烯烴原材料熱穩定性測試儀概述

　　內置WIN10系統12寸工業平板電腦，無需再連接電腦，直接完成差熱測試操作，生成測試報告，通過USB口連接打印機。差示掃描量熱法（DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應的經典熱分析方法，在當今各類材料與化學領域的研究開發、工藝優化、質檢質控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC方法，我們能夠研究無機材料的相轉變、高分子材料熔融、結晶過程、藥物的多晶型現象、油脂等食品的固/液相比例等。符合國標GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。

聚烯烴原材料熱穩定性測試儀技術特點

1、內置WIN10系統12寸工業平板電腦，無需連接電腦，直接完成差熱測試操作。

2、通過RS23或者USB線和電腦連接。

3、爐體結構緊湊，升降溫速率任意可調。

4、改善了安裝工藝，全部采用機械固定方式，*避免爐體內部膠體對差熱信號的污染。

5、雙溫度探頭，保證樣品溫度測量的高度重復性。

6、數字氣體質量流量計自動切換兩路氣流量，切換速度快，穩定時間短。

7、標配標準樣品，方便客戶校正溫度系數。

8、直接生成測試報告，連接打印機打印測試報告。

9、支持用戶自編程程序，實現測量步驟全自動化。軟件提供數十種指令，用戶可根據自己的測量步驟靈活組     合各指令，并保存。復雜的操作就簡化成一鍵式操作。

10、可選配制冷模塊(適合玻璃化轉變溫度和熔點溫度比較低的材料，或有快速降溫要求)。

DSC-500T 氧化誘導期  （室溫～500℃）

上海新款DSC氧化誘導期測試儀 無需配電腦技術參數

1、DSC量程:   0～±500mW

2、溫度范圍:  室溫～500℃    

3、升溫速率:  0.1～80℃/min

4、溫度分辨率: 0.01℃

5、溫度精度:  ±0.1℃

6、溫度重復性: ±0.1℃

7、DSC精度:   ±2%

8、DSC分辨率:  0.001mW

9、DSC解析度:  0.001mW

10、控溫方式: 　升溫、恒溫、降溫、循環控溫（全程序自動控制）

11、曲線掃描: 　升溫掃描

12、氣氛控制: 　氣體質量流量計自動切換兩路氣體

13、顯示方式:  24bit色，12寸觸摸屏顯示

14、數據接口:  USB標準接口，配套相應操作軟件

15、參數標準:  配有標準校準物，帶一鍵校準功能，用戶可自行對溫度進行校準

16、工作電源:  AC220V  50Hz/60Hz

應用實例

　　測量與熱量有關的物理、化學變化，如玻璃化轉變溫度、熔點。熔融溫度、結晶與結晶熱、相轉變反應熱，產品的熱穩定性、固化/ 交聯、氧化誘導期、反應動力學、比熱等。

 氧化誘導時間（又稱為動態OIT）是高分子材料的一種熱學性能參數。簡單的說就是一定的溫度下，當材料暴露在氧氣或者空氣氣氛下，材料發生氧化所需要的時間！

氧化誘導時間（又稱為動態OIT）通過DSC（差示掃描量熱儀）進行檢測。試樣通常在氮氣氣氛下被加熱到規定的溫度并溫度，然后切換到氧氣或者空氣氣氛，一段時間后材料開始氧化，并釋放氧化熱。這個釋放熱被量熱儀檢測到，從而獲取氧化所需要的時間！
所以，誘導氧化時間（動態OIT）是反應材料耐氧化分解能力的一種參數，還是非常有意義的，通常埋地管道都必須檢測這個參數！
通常的檢測標準有GB/T 19466.6, GB/T 17391等。