低溫差示掃描量熱儀半導體制冷配恒溫槽

簡要描述：DSC-500BL低溫差示掃描量熱儀半導體制冷配恒溫槽,該差示掃描量熱儀為觸摸屏式，可進行玻璃化轉變溫度測試、相轉變測試、熔融和熱焓值測試、產品穩定性、氧化誘導期測試。

產品分類

詳細介紹

DSC-500BL低溫差示掃描量熱儀半導體制冷配恒溫槽概述：

該差示掃描量熱儀為觸摸屏式，可進行玻璃化轉變溫度測試、相轉變測試、熔融和熱焓值測試、產品穩定性、氧化誘導期測試。

儀器符合國家標準:

GB/T 19466.3- 2009/ISO 11357-3:1999 第6部分氧化誘導期氧化誘導時間（等溫OIT)和氧化誘導溫度（動態OIT)的測定；

GB/T 19466.2- 2004/ISO 11357-2:1999第2部分：玻璃化轉變溫度的測定；

GB/T 19466.3- 2004/ISO 11357-3:1999第3部分：熔融和結晶溫度及熱焓的測定。

GB/T 19466.4–2016/ISO 11357-4:1999第4部分：比熱容的測定；

技術特點：

氮氣流量，差熱信號，各種開關狀態,流量歸零。

USB通訊接口，通用性強，通信可靠不中斷，支持自恢復連接功能。
爐體結構緊湊，升降溫速率任意可調。
改善了安裝工藝，全部采用機械固定方式，*避免爐體內部膠體對差熱信號的污染。
爐體加熱采用電熱絲加熱，爐體制冷采用電子半導體制冷方式，結構緊湊，體積小。無需外接冷源和繁瑣的制冷附屬系統，升溫降溫速度快。
雙溫度探頭，保證樣品溫度測量的高度重復性。一路溫度探頭安裝在爐壁上，用于PID控制整個爐體的溫度，但由于溫度的熱慣性，傳導到樣品上的溫度有一定偏差，而且春夏秋冬偏差程度不一樣，因此，采用單溫度探頭控溫與測溫，無論是差熱信號還是溫度信號，誤差都比較大；本儀器在樣品底部多安裝了一個溫度探頭，用于測量樣品真實的溫度，并且采用了我們控溫技術，控制爐壁溫度使樣品溫度達到設定溫度。
自動切換兩路氣氛流量，切換速度快，穩定時間短。
標配標準樣品，方便客戶校正恒溫系數。
軟件自適應各分辨率電腦屏幕，軟件自動根據電腦屏幕大小調節各曲線顯示方式。支持筆記本，臺式機；支持Win2000,XP,VISTA,WIN7,WIN10等操作系統。

DSC-500BL低溫差示掃描量熱儀半導體制冷配恒溫槽技術參數：

配置清單：

產品應用范圍：

差示掃描量熱儀，測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性，如玻璃化轉變溫度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產品穩定性、固化/交聯、氧化誘導期等，都是差示掃描量熱儀的研究領域。
差示掃描量熱儀應用范圍: 高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉變溫度。

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低溫差示掃描量熱儀 半導體制冷 配恒溫槽